一种桥式整流器的引脚框架
授权
摘要

本实用新型公开了一种桥式整流器的引脚框架,包括框架,框架的内部设置有内管脚,内管脚的上表面固定连接有引脚,引脚的表面套接有管套,框架的表面固定连接有卡块。该桥式整流器的引脚框架,通过框架、内脚管、引脚和管套等结构的设置,将管套套接于引脚的表面,不仅降低了塑封过程中引脚框架与整流二极管芯片拉扯的可能性,同时又可以对引脚进行有效的保护,降低了生产过程中,引脚弯折断裂的可能性,提高了工作人员的产生效率,降低了次品率,通过防护壳、卡块、散热器片、防尘板、卡槽和弹簧卡扣等结构的设置,不仅可以对框架进行有效的保护,降低了框架遭受挤压而意外损毁的可能性,同时又可以有效的对该装置进行通风散热。

基本信息
专利标题 :
一种桥式整流器的引脚框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021286217.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-03
授权号 :
CN212848384U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
李江波曾继文唐兴
申请人 :
深圳安耐特电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明办事处楼村凤新路新健兴科技工业园B2栋2楼、3楼、5楼A
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
涂琪顺
优先权 :
CN202021286217.0
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  H01L23/367  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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