一种便于焊接的桥式整流器
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于焊接的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括整流芯片，封装所述芯片的塑封体，所述整流芯片的正负端分别连接有焊片，所述焊片封装于所述塑封体内，所述焊片一端连接有引线框架，所述引线框架一端连接有引脚,所述引脚一端封装于塑封体内，另一端伸出所述塑封体。本实用新型引脚与引线框架焊接，连接处平整，引脚与引线框架在同一平面上，焊料可以用铜网批量上料，便于机器的焊接，从而提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接的桥式整流器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920979340.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209804648U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
燕云峰
申请人 ：
东莞市纽航电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市莞城东城南路东升大厦7楼701之06号
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
成伟
优先权 ：
CN201920979340.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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