一种引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架结构，包括基岛、管脚以及连接柱，所述管脚围绕基岛四周分布构成引线框架，所述管脚上具有与所述基岛相通的槽口；所述连接柱固定布设在所述管脚下方，所述连接柱下端面与所述基岛底面处于同一平面。本申请方案通过对封装框架结构的改进，针对QFN/DFN产品在不提升封装厚度的情况可以进行更复杂设计，可进行多叠一颗芯片，用以提升产品性能，针对复杂设计产品可以增加打线数量。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122866577.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216250716U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
潘明东许连军陈益新徐海
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
代理机构 ：
南京华恒专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
裴素艳
优先权 ：
CN202122866577.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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