一种光耦引线框架结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种光耦引线框架结构，包括由环氧树脂填充料层包裹的引线框架，所述引线框架上设置有红外线LED和收光芯片，且所述红外线LED和收光芯片左右设置，所述引线框架包括四个引脚，所述四个引脚四周设置，且所述红外线LED与左侧引脚连接，所述收光芯片与右侧引脚连接，所述右侧引脚上开设有开口向外的半圆抓胶孔，且所述半圆抓胶孔设置于所述收光芯片的右侧；本实用新型结构简单，能够避免封装体产生胶裂。
基本信息
专利标题 ：
一种光耦引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021117347.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212062429U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
苏炤亘翁念义邱政康袁瑞鸿万喜红李昇哲杨皓宇
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202021117347.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/29 H01L25/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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