温度传感器安装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器安装结构,它包括温度传感器本体及发热盘,该温度传感器本体包括感温外壳及热敏电阻,感温外壳具有壳腔及连接端,热敏电阻固定在壳腔内,该连接端与发热盘焊接一体。由于温度传感器本体与发热盘焊接一体,所以使该安装结构具有良好的防水性能,能有效地防止漏水,而且使整个安装结构更加简单。
基本信息
专利标题 :
温度传感器安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720120704.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-08
授权号 :
CN201060058Y
授权日 :
2008-05-14
发明人 :
辜永生陈腾华王冠生
申请人 :
辜永生;陈腾华;王冠生
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区沙井镇上星村河滨南路上星大厦502室
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
向武桥
优先权 :
CN200720120704.8
主分类号 :
G01K1/14
IPC分类号 :
G01K1/14 G01K7/22
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑;固定装置;在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2013-07-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101502153393
IPC(主分类) : G01K 1/14
专利号 : ZL2007201207048
申请日 : 20070608
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20120608
号牌文件序号 : 101502153393
IPC(主分类) : G01K 1/14
专利号 : ZL2007201207048
申请日 : 20070608
授权公告日 : 20080514
终止日期 : 20120608
2008-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201060058Y.PDF
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