一种温度传感器结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度传感器结构，属于传感器技术领域。该温度传感器结构包括温度传输组件和防护组件。所述温度传输组件包括测温元件、信号传输线和连接头，所述信号传输线的一端电性连接在所述测温元件上，所述连接头电性连接在所述信号传输线的另一端，所述防护组件包括防护外壳、竖板、弹簧和滑套，所述测温元件固定在所述防护外壳内，所述竖板固定套设在所述信号传输线上，使用时，信号传输线滑动在滑套内，在测温元件和竖板之间预留一段的信号传输线当受到拉扯时，弹簧大大的缓冲信号传输线所受到的拉扯力，有效的避免信号传输线从测温元件上被拉扯脱落，大大的提高了该温度传感器结构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020584896.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211553140U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
杨吉杨静
申请人 ：
成都汉兴科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区小微企业创新园望丛东路779号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李蕊
优先权 ：
CN202020584896.3
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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