一种温度传感器模组结构
授权
摘要

本实用新型涉及温度传感器安装技术领域,具体为一种温度传感器模组结构,包括模组板,模组板的前端面左右两侧中间位置对称横向开设有一对滑槽,模组板的左右两端竖直安装有侧边支架,模组板的前端面中间固定安装有转换连接块,有益效果为:本实用新型通过设置带有滑槽的模组板,实现多个温度传感器的统一安装,配合滑动安装块的滑动和电线的连接,实现温度传感器的位置调节,从而适配于不同间隔位置的反应容易的温度检测,大大提高了检测的有序性和安全性;通过设置带有缠绕转辊的连接导线,从而使得电路连接适配于滑动安装块的位置调节,配合转柄的转动,实现便捷的拉伸和导线回收,从而防止造成电路中电线分布杂乱。

基本信息
专利标题 :
一种温度传感器模组结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022338626.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN212903643U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
施志毅
申请人 :
施志毅
申请人地址 :
安徽省芜湖市镜湖区赭山西路3-29号
代理机构 :
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙人鹏
优先权 :
CN202022338626.7
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00  G01K1/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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