温度传感器运输载具结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型揭示了温度传感器运输载具结构，包括托板、设于托板内的若干条形槽、凹陷设于托板内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体的载具槽、设于条型槽内与载具槽的侧边开口相对应的焊接槽、以及设于焊接槽外侧用于放置热敏电阻的容置槽，所述注塑壳体的端部朝向载具槽的侧边开口，所述注塑壳体的端部设有与其一体注塑成型的端子，端子露出位于焊接槽内，热敏电阻延伸搭接至端子位置，焊头焊接热敏电阻搭接端子的位置。本实用新型实现了准确定位温度传感器内注塑壳体和热敏电阻的焊接位置。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器运输载具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021163623.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212517851U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李绍泉
申请人 ：
苏州卓晋通信有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021163623.8
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02
法律状态
2021-03-19 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01R 43/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州卓晋通信有限公司
变更后 : 苏州卓晋通信有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧
变更后 : 215000 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州卓晋通信有限公司
变更后 : 苏州卓晋通信有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技园2号厂房东侧
变更后 : 215000 江苏省苏州市昆山开发区富春江路1299号2号房1#办公楼3楼
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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