温度传感器

授权

摘要

本实用新型涉及一种温度传感器，其包括金属外壳、热敏电阻和引出线，金属外壳设有内腔，内腔的两端分别为封闭端和敞开端，热敏电阻设置在内腔中、并靠近封闭端，热敏电阻设有引脚，引脚与引出线一端电性连接，引脚与引出线连接处外部通过热缩套包裹密封，所述金属外壳的封闭端内设有铜粉层，热敏电阻插入铜粉层内，内腔中铜粉层至金属外壳的敞开端之间填充有环氧树脂层。此款温度传感器的热敏电阻与金属外壳内壁之间设有铜粉层，由于铜具有较好的导热性能，所以，当金属外壳与被测温物体接触后，被测温物体经金属外壳传递到铜粉层，铜粉层快速将温度传递至热敏电阻。

基本信息

专利标题：

温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021110668.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212158864U

授权日：

2020-12-15

发明人：

莫小燕

申请人：

广东顺德凯格电子实业有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期15座四层401、402号（住所申报）

代理机构：

佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕培新

优先权：

CN202021110668.9

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22 G01K1/16