带隐埋电阻的印制板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种带隐埋电阻的印制板及其制备方法，首先提供一埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、介质层以及设于导电层和介质层之间的电阻层，对导电层和电阻层进行制作以形成电阻线路，然后将完成电阻线路制作后的埋阻金属箔与印制板进行压合，从而得到带隐埋电阻的印制板，本发明实施例先完成电阻线路制作后，才将合格的埋阻金属箔与印制板进行压合，避免了现有技术在压合电阻金属箔后蚀刻不合格时需要重新进行压合等操作流程导致效率低的问题，从而有效提高了制备效率。
基本信息
专利标题 ：
带隐埋电阻的印制板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521058A
申请号 ：
CN202011304684.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏陟高强
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
麦小婵
优先权 ：
CN202011304684.6
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K1/16
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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