一种电阻片制备方法
授权
摘要
本公开提供了一种电阻片制备方法，通过计算低气压变量控制陶瓷样品的闪络电压，从而达到降低闪烧失败率及降低电源性能需求度的效果。所述方法中，先按比称重配料进行球磨，把球磨得到的浆料进行干燥并研磨，将研磨得到的材料进行造粒过筛、压片成型为生坯，坯体两端涂上导电银浆，进行低气压闪烧。相比现有的压敏陶瓷电阻片制备技术，有三个优点，1）实现通过气压调整闪烧的可控性，2）降低闪烧失败率，3）降低电源性能需求度。
基本信息
专利标题 ：
一种电阻片制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113327734A
申请号 ：
CN202110523961.0
公开（公告）日 ：
2021-08-31
申请日 ：
2021-05-13
授权号 ：
CN113327734B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王希林黄荣厦冯峰李想贾志东
申请人 ：
佛山华骏特瓷科技有限公司;清华大学深圳国际研究生院
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A312-1室
代理机构 ：
广州专理知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓易偲
优先权 ：
CN202110523961.0
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00 H01C17/30 H01C17/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-09-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 17/00
申请日 : 20210513
申请日 : 20210513
2021-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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