埋平面电阻混压阶梯多层线路板
授权
摘要
一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。
基本信息
专利标题 ：
埋平面电阻混压阶梯多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020346606.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211297147U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐正保夏杏军
申请人 ：
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020346606.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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