一种PTFE高频混压PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种PTFE高频混压PCB线路板，其包括母板和高频子板，所述母板设置板槽，所述高频子板内置在板槽内；所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的FR4覆铜板，所述聚四氟乙烯玻纤布层与FR4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合，FR4覆铜板与FR4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合；所述母板设置有圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层。本实用新型通过将母版设置成两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层FR4覆铜板，同时在母板上设置圆形通孔；所以能够实现多层高频线路板混压，所以具有优异高频介电性能，能够耐高温，耐辐射，组装时对准方便，合格率高。
基本信息
专利标题 ：
一种PTFE高频混压PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920984811.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210351782U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王建民
申请人 ：
兴宁市精维进电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋
代理机构 ：
广州科峻专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐海斐
优先权 ：
CN201920984811.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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