一种混压高频线路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种混压高频线路板结构，包括混压固定板，混压固定板的顶端开有固定腔，混压固定板的底端开有第一散热孔，混压固定板的底端连接有弹簧，弹簧的顶端连接有承压板，承压板的顶端放置有高频线路板主体。高频线路板主体安装在混压固定板顶端的固定腔内部，并通过紧固杆和抵压板顶紧固定，混压固定板与安装板之间通过抵压块进行定位连接，结构简单，拆装方便。高频线路板主体通过弹簧和承压板支撑，并与混压固定板之间形成空间间隔，利于高频线路板通过连接孔、第一散惹孔和第二散热孔进行散热，保证高频线路板主体的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种混压高频线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922210794.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211378567U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
冯建明李后清张大飞贾红波司梨那朱旭宁刘玉亮
申请人 ：
昆山多达高新电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇支浦路99号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922210794.5
主分类号 ：
H05K7/18
IPC分类号 ：
H05K7/18 H05K7/20
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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