一种线路板压覆结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板压覆结构，压覆结构设置在线路板上，包括固定在线路板上端的压覆板，压覆板板面开设有条形通孔，条形通孔侧面延伸形成卡接孔，条形通孔阵列设置且覆盖线路板板面，压覆板底端设有弹簧压杆，弹簧压杆包括螺丝固定在压覆板上的连接杆、套设在连接杆上的压头以及位于压头和连接杆之间的弹簧。本实用新型整体结构简单，条形通孔和卡接孔对较高的元器件进行卡接固定，同时起到了散热的作用，弹簧压杆对压覆板下端的元器件进行压覆固定，避免元器件出现东倒西歪的现象，保证引脚正常连接，提高产品质量稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板压覆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921525306.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210745649U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
何家福李俊需伍佼张志伟王其才徐进远
申请人 ：
厦门市科力电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区杏林北三路17-19号2-3楼
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201921525306.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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