一种线路板压覆结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板压覆结构,压覆结构设置在线路板上,包括固定在线路板上端的压覆板,压覆板板面开设有条形通孔,条形通孔侧面延伸形成卡接孔,条形通孔阵列设置且覆盖线路板板面,压覆板底端设有弹簧压杆,弹簧压杆包括螺丝固定在压覆板上的连接杆、套设在连接杆上的压头以及位于压头和连接杆之间的弹簧。本实用新型整体结构简单,条形通孔和卡接孔对较高的元器件进行卡接固定,同时起到了散热的作用,弹簧压杆对压覆板下端的元器件进行压覆固定,避免元器件出现东倒西歪的现象,保证引脚正常连接,提高产品质量稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种线路板压覆结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921525306.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210745649U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
何家福李俊需伍佼张志伟王其才徐进远
申请人 :
厦门市科力电子有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市集美区杏林北三路17-19号2-3楼
代理机构 :
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
苏娟
优先权 :
CN201921525306.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载