柔性线路板覆膜式补材贴压方法
实质审查的生效
摘要
本发明揭示了柔性线路板覆膜式补材贴压方法，包括以下步骤：提供柔性电路板和覆膜层，将覆膜层和柔性电路板对位预贴合待用；提供PI膜作为补材，PI膜裁剪外周与覆膜层相匹配；PI膜经过镭射切割成PNL结构，PI膜具有多个等距间隔均布的网格孔；补材预贴至覆膜层完成PNL一次成品结构；将预贴有补材和覆膜层的柔性电路板转移至预贴机，进行一次压合，完成贴压作业。本发明实现了减少补材周转流程，降低贴合工时，减少压合次数，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板覆膜式补材贴压方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364126A
申请号 ：
CN202011092664.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
付晓红
申请人 ：
昆山圆裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路268号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202011092664.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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