埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
授权
摘要
一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
基本信息
专利标题 ：
埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020339910.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211297156U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐正保刘勇
申请人 ：
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020339910.3
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
