树脂封装高压陶瓷电阻
授权
摘要
一种树脂封装高压陶瓷电阻包括底座、安装在底座上的绝缘拉杆、套设在绝缘拉杆上的电阻体，所述电阻体的侧面包裹有绝缘树脂，所述绝缘树脂通过注塑成型，与电阻体无缝连接，所述绝缘树脂的外表面具有若干个伞裙结构，所述伞裙结构的上表面为弧面且倾斜向下，本实用新型树脂封装高压陶瓷电阻通过电阻体外侧的绝缘树脂将电阻体与外接隔开，防止雨水和灰尘的侵蚀，伞裙状的结构在防止雨水与灰尘积累的同时又增加了沿面的爬电距离，使电阻体能承受更高的工作电压。
基本信息
专利标题 ：
树脂封装高压陶瓷电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920394669.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209785673U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
谢伟彬
申请人 ：
南京兆能电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市星甸街道翠云北路6号
代理机构 ：
南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王朝阳
优先权 ：
CN201920394669.1
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/034
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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