一种散热嵌埋封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热嵌埋封装结构，包括：框架，设置有至少一个通孔及若干竖直设置的第一铜柱，通孔内设置有器件，通孔的下部填充有感光绝缘材料；第一线路层，器件与第一线路层电性连接；第二线路层，部分第二线路层填充通孔的上部并包裹器件的上表面及至少部分侧面，第一铜柱电性连接第一线路层与第二线路层。第二线路层包裹器件的上表面及至少部分侧面，相较于原有单面散热封装结构，本实用新型增加了器件的散热面积，使得器件可以进行多方位散热，从而使散热效率得以提高。
基本信息
专利标题 ：
一种散热嵌埋封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021171406.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212570968U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陈先明王闻师杨威源李敏雄黄本霞冯磊
申请人 ：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞梁清
优先权 ：
CN202021171406.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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