一种倒装LED光源模组
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装LED光源模组，包括基板，安装孔，基板绝缘层，围坝胶，导电线路层，焊接线，倒装芯片，散热板，银胶，保护加固层和U型散热管，所述基板的下方表面上设置有基板绝缘层，且基板的面上设置有四个安装孔；所述基板的上方面上面上设置有围坝胶，且基板的面上通过焊接的方式固定有导电线路层，该导电线路层的一端面上连接有焊接线，该焊接线的一端面上连接有倒装芯片；所述保护加固层包括保护层和加固层，且保护层的下方表面设置有加固层。本实用新型散热板，保护加固层和U型散热管的设置，散热效果好，光源模组表面不容易磨损，使用寿命长，便于市场推广和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED光源模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921977217.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210662364U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
蒋金凤
申请人 ：
深圳市华鑫伟天光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道新庄社区大围路大围工业区C3栋厂房201B区
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN201921977217.2
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V29/70 F21V15/00 F21V29/74 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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