一种倒装封装LED片式光源模组
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摘要

本实用新型公开一种倒装封装LED片式光源模组,包括光源支架,所述光源支架的上端上设置有侧栏,所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯,所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上,所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构,所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成,所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上,所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上,所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘。本实用新型结构简单,设计合理,光效的利用率更高,减少光衰,光效的发散效果更好,同时可靠性高,散热性能更好。

基本信息
专利标题 :
一种倒装封装LED片式光源模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920409823.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-28
授权号 :
CN209675285U
授权日 :
2019-11-22
发明人 :
游之东李建伟冯金山左成名
申请人 :
深圳市新光台显示应用有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳产业园E栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920409823.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/60  H01L33/48  H01L33/62  H01L33/64  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-11-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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