一种采用倒装芯片封装的COB光源
授权
摘要
本实用新型涉及照明技术领域，且公开了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，铝基板的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片固定在铝基板上并与电路导线层导通连接，铝基板上设有闭合围坝，LED倒装芯片位于闭合围坝之内，闭合围坝内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片，铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片。本实用新型提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种采用倒装芯片封装的COB光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920860446.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209729902U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
郭玉根刘松波
申请人 ：
深圳市中照科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区众兴路32号四层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖月华
优先权 ：
CN201920860446.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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