一种基于倒装芯片的COB光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于倒装芯片的COB光源，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括基板以及设置于基板上的导电电路，所述基板上设置有多个倒装固晶位，所述倒装固晶位上设置有与导电电路连接的导电层，所述倒装固晶位上可拆卸安装有COB模块，所述COB模块包括LED倒装芯片以及封胶体，所述LED倒装芯片设置于封胶体底部。通过独立点胶的COB模块安装在倒装固晶位上，可在部分COB模块损坏时独立进行修复，避免一个损坏造成整体死灯，且COB采用倒装工艺，能够避免金线断线造成死灯，具有提高其使用寿命的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装芯片的COB光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921145886.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210092076U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
官小飞
申请人 ：
厦门多彩光电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN201921145886.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/52 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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