本实用新型公开了基于LED芯片CSP倒装模式的串并连线光源灯条，所述基板的上表面安装有绝缘层A，所述绝缘层A的上表面安装有导电层，所述导电层的上表面安装有绝缘层C，所述绝缘层C的上表面两侧对称设有两个焊接部，两个所述焊接部相邻的一侧安装有芯片，所述绝缘层C的上表面对称安装有两个挡光板；由于简化电路，将原来细小的电路改成由大面积的第一铜膜单元格构成，有利于提高散热能力，单元格越大，散热能力越强，同时电压损失越小；电压损失的减少可以通过调整单元格芯片密度平衡调整，达到出光亮度的一致性；电路结构简单，减少定位精度要求，极大的提高贴片的效率和良率；采用物理挡光板，在具备遮蔽光源的同时，有效的保护芯片。