一种采用CSP封装的芯片倒装数码管

授权

摘要

本实用新型公开了一种采用CSP封装的芯片倒装数码管，包括CSP基板，所述CSP基板侧面固定有挡墙，所述CSP基板上固定有发光芯片，所述发光芯片上方点有荧光胶体，所述荧光胶体侧面由所述挡墙固定，所述荧光胶体底部由所述CSP基板支撑，所述CSP基板通过锡膏固定于PCB板上。芯片采用倒装的方式，直接连接在PCB板上的电极，避免了因绑定工艺造成的铝线损坏，提高了产品的质量；而采用CSP封装，通过CSP基板和挡墙在水平方向和垂直方向对胶体的支撑，使芯片上可以设置采用不同配方和荧光粉的胶体，使数码管发出不同颜色的光，应用更为灵活，可应用于多种不同场景；而且芯片包裹于胶体中，对芯片也起到了一定的保护，提高了产品的寿命。

基本信息

专利标题：

一种采用CSP封装的芯片倒装数码管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921310964.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN210272420U

授权日：

2020-04-07

发明人：

李文胜李阳王柱侯强

申请人：

广东长利光电科技有限公司

申请人地址：

广东省江门市江海区邦民路36号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

关达津

优先权：

CN201921310964.0

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 G09F9/33