一种晶片倒装灯带结构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶片倒装灯带结构，包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片，所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘，所述灯条的背面两端设有接入电焊点，所述灯条内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻，所述线路板的输入端与所述接入电焊点连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片连接，所述若干个晶片上盖设有一条荧光胶。本实用新型通过把焊垫及接入电焊电做到灯条背面，使得线路板可以做窄，且其光色一致性佳，刺眼度低，满足了现有市场亮化需求。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片倒装灯带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921953731.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210950879U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
刘海潮刘海方
申请人 ：
深圳市锦鸿光电有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区塘头路明金海综合楼4楼
代理机构 ：
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭年才
优先权 ：
CN201921953731.2
主分类号 ：
F21S4/20
IPC分类号 ：
F21S4/20 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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