一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠
授权
摘要
一种阶梯型倒装晶片的LED灯珠，包括支架、设置在支架上的围堰和设置在围堰中的倒装晶片，倒装晶片，包括晶片本体和设置在晶片本体底部的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一焊盘，所述第一焊盘设置在晶片本体的下表面，所述第二电极包括向下伸出的导体和设置在导体端部的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间形成高低差，所述支架设置有与第二电极匹配的凹槽。采用上述技术方案，晶片底部的第一焊盘和第二焊盘具有高度差，增加了焊盘之间的距离，降低了锡膏短路引起的漏电风险，支架对应设置凹槽，也增加了封胶接触面积，降低了脱胶的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种阶梯型倒装晶片及LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123248843.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216648339U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
罗鉴黄巍林德顺翁平杨永发
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王拯文
优先权 ：
CN202123248843.8
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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