一种倒装式直插LED灯珠
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摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域,一种倒装式LED灯珠,包括胶体以及嵌于胶体中的支架,支架上安装有倒装芯片,支架具有1至4根穿出胶体的引脚,倒装芯片与引脚之间电性连接。本实用新型中LED灯珠具有结构简单、生产成本低、产品良品率高、LED灯珠产品寿命长等优点。

基本信息
专利标题 :
一种倒装式直插LED灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920744866.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-22
授权号 :
CN211265506U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
周罗宣杨永进
申请人 :
浙江鸿大光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区百官街道路东工业区
代理机构 :
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱孔妙
优先权 :
CN201920744866.1
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/56  H01L33/62  H01L33/50  
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法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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