一种倒装LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种倒装LED灯珠，包括料片，料片上填充有树脂并形成支架，料片的中间位置的左右两侧通过印刷、点涂和喷涂方式附着一层锡膏并形成焊锡层，焊锡层上通过点涂和喷涂进行上导热材料的工艺，导热材料主要附着在焊锡层周围和对应芯片的gap位置的支架上，LED灯珠功能区且在芯片的周围填充胶水，通过这种方式得到的芯片非焊盘区域填充导热材料的倒装LED灯珠，芯片非锡膏焊接区域与支架之间紧密结合，芯片在工作过程中产生的热量可快速通过导热材料导到支架料片上，再通过支架料片导出到LED外部散热环境中，从而达到增强散热、降低热阻的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121678056.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-22
授权号 ：
CN216528948U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄承斌刘娟王非
申请人 ：
深圳市玲涛光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鹤洲恒丰工业城B15厂房五、六层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121678056.4
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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