用于倒装LED的恒流电路和COB灯带
授权
摘要
本实用新型提供一种用于倒装LED的恒流电路和COB灯带，所述恒流电路包括恒流控制芯片以及倒装LED芯片模块；倒装LED芯片模块包括多个串联或并联的倒装LED芯片；恒流控制芯片的正极端与供电电源的正极连接，负极端与供电电源的负极连接；恒流控制芯片的输出端与倒装LED芯片模块连接，以向倒装LED芯片模块提供恒定电流，驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮；恒流控制芯片的电压耐压值为60V。上述恒流电路通过恒流控制芯片驱动倒装LED芯片模块中的倒装LED芯片点亮，即使在外部电源不稳定的情况下，倒装LED芯片仍然能够安全稳定发亮，克服了传统采用电阻降压限流的方式驱动倒装LED灯点亮时因为外部电源不稳定造成的路板高温烧坏或短路等电路风险。
基本信息
专利标题 ：
用于倒装LED的恒流电路和COB灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922004633.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211090071U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
何懿德
申请人 ：
深圳市炫鼎光照明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华街道清湖路一号1-3栋206
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
缪太清
优先权 ：
CN201922004633.0
主分类号 ：
H05B45/345
IPC分类号 ：
H05B45/345 H05B45/10 H05B45/50
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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