三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯

授权

摘要

本实用新型公开了一种三点式倒装恒流驱动芯片，所述三点式倒装恒流驱动芯片包括：电路板、输出脚、电源脚、地脚以及铜箔片，所述输出脚、电源脚以及地脚通过铜箔片焊接在所述电路板上，所述电源脚位于所述输出脚与所述地脚之间，所述电源脚与外接恒流IC芯片电连接。此外本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型解决了芯片的制造成本高，并且不易于散热的技术问题。

基本信息

专利标题：

三点式倒装恒流驱动芯片及LED灯

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921277895.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-07

授权号：

CN210444537U

授权日：

2020-05-01

发明人：

陈德铮

申请人：

深圳市鑫宇昊科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区车公庙深南大道南侧中国有色大厦1301-03(仅限办公)

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张婷

优先权：

CN201921277895.8

主分类号：

H05B45/345

IPC分类号：

H05B45/345