一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，属于半导体封测技术领域。将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线连接到所述封装体的管脚上；本实用新型将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，省去了外部连接电路的麻烦，工作在临界模式，抗干扰能力强，转换效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020284442.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211457462U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
汪良恩汪曦凌
申请人 ：
安徽芯旭半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区凤凰大道98号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈国俊
优先权 ：
CN202020284442.4
主分类号 ：
H05B45/345
IPC分类号 ：
H05B45/345
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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