一种非隔离恒流驱动芯片制造用包装装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种非隔离恒流驱动芯片制造用包装装置，包括上壳体，所述上壳体的下端固定有稳定壳体，且稳定壳体的下端设置有下壳体，并且下壳体、稳定壳体和上壳体通过连接栓件相互连接，所述上壳体的下端表面和下壳体的上端表面中心位置均粘接有减震固定块，所述稳定壳体的前端表面下侧安装有盖片，所述稳定壳体的内部左右两侧壁面均等高度对称固定有安装件。该非隔离恒流驱动芯片制造用包装装置，受到芯片本体轻微挤压的减震固定块能够运用挤压作用力对芯片本体进行夹持，避免出现现有包装盒存在空心造成芯片晃动损坏的情况，稳定壳体内部两侧橡胶材质的安装件亦能够对芯片左右两侧进行固定，结构紧凑。
基本信息
专利标题 ：
一种非隔离恒流驱动芯片制造用包装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921601607.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210883229U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
张永良
申请人 ：
苏州三日电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市塘桥镇妙桥科创路东城科技创业园C幢苏州三日电子有限公司
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李宏伟
优先权 ：
CN201921601607.X
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/05 B65D25/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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