恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具
授权
摘要
本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，包含有安装于工作平台上的下模(101)，安装于压头上的上模(102)，所述下模(101)包含有开口朝向的模盒(1)，所述模盒(1)的底部中间通过螺栓固定连接有模底座(3)，所述模盒(1)的内壁上滑动插入有模圈(2)，且模圈(2)通过螺栓固定连接于模盒(1)的侧壁上，所述模圈(2)的内壁与模底座(3)的外侧壁紧密接触。本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，降低了产品的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922484691.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211807390U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴晓荣
申请人 ：
江阴苏阳电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201922484691.8
主分类号 ：
B29C43/36
IPC分类号 ：
B29C43/36 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/32
零件、部件或附件；辅助操作
B29C43/36
制造定长制品的模型，即不连续的制品
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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