恒流控制器封装器件及恒流源负载驱动装置

授权

摘要

本实用新型公开一种恒流控制器封装器件，包括SOP7引线框单元、恒流控制芯片、续流整流二极管以及功率管。本实用新型在采用现有SOP7双基岛框架的基础上，以最低成本将恒流控制芯片与部分或者全部半导体元件合封在一起，实现应用电路的极简化，具有较大成本优势，同时显著提高生产效率。

基本信息

专利标题：

恒流控制器封装器件及恒流源负载驱动装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020649568.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-23

授权号：

CN211792144U

授权日：

2020-10-27

发明人：

许瑞清刘立国

申请人：

北京模电半导体有限公司

申请人地址：

北京市海淀区双清路1号院内6号楼（西）4层405室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020649568.7

主分类号：

H05B45/30

IPC分类号：

H05B45/30 H05B45/345 H01L25/16 H01L23/495