一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体、清洗网框和风管，所述机体的上端边缘焊接有防护罩，且防护罩的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头，并且防护罩的前后侧壁面安装有链条导轨，所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨相互连接，所述风管安装在防护罩的前端左侧，且风管的一端纵向贯穿防护罩的左侧上端表面，并且风管的另一端与吹风风机相互连接，所述机体的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀，并且循环进出水阀与超声清洗槽相互贯通。该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，能够最大程度减小芯片晶圆表面残留，增加清洗质量，且设置链条导轨和连接绳索联动机构，能够加快清洗速度。
基本信息
专利标题 ：
一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921580192.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-22
授权号 ：
CN211587750U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
张永良
申请人 ：
苏州三日电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市塘桥镇妙桥科创路东城科技创业园C幢苏州三日电子有限公司
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李宏伟
优先权 ：
CN201921580192.2
主分类号 ：
B08B3/12
IPC分类号 ：
B08B3/12 B08B3/02 B08B13/00 F26B21/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
B08B3/12
用声波或超声波振动的（声波或超声波陶器或餐具清洗或冲洗机入A47L15/13；使用超声波技术清洗或冲洗天然牙、假牙或类似于天然牙的入A61C17/20；超声波振动用于一般化学、物理，或物理化学过程中的入B01J19/10
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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