一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带
授权
摘要
本实用新型提供了一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带，包括软灯带主体，所述软灯带主体的正面设有倒装芯片结构，所述软灯带主体的背面设有补墙结构，所述补墙结构位于所述倒装芯片结构的正下方，所述补墙结构为长条状的保护支撑片。本实用新型的有益效果是：采用补墙结构来保护倒装芯片结构，有利于降低弯折软灯带造成的死灯风险。
基本信息
专利标题 ：
一种补墙结构保护倒装芯片结构的软灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021233541.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212319446U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
王图江
申请人 ：
深圳市国盈光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区刘屋村第二工业区第三栋
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗志伟
优先权 ：
CN202021233541.6
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V21/00 E04G23/02 F21Y115/10
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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