一种倒装LED芯片结构
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED芯片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920989590.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210167381U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
魏冬寒孙平如
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN201920989590.3
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/62 H01L33/60
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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