一种倒装式LED灯封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装式LED灯封装结构，还包括倒装芯片，所述倒装芯片固定于所述第一凹槽的中部，所述第一凹槽的内部设有反射层，所述反射层的底面固定于所述第一凹槽的底部，所述反射层的侧面与所述第一凹槽的侧面过渡配合，所述反射层的中部设有可供所述倒装芯片贯穿的孔，所述反射层的上表面设有下沉的弧形面，所述倒装芯片的顶部高于所述弧形面，采用倒装芯片，避免芯片的电极裸露在灯珠的顶部从而导致光的扩散程度较低，通过在第一凹槽的内部设置上表面设有下沉的弧形面的反射层，提高了光的扩散程度和光效。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装式LED灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021195394.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212571028U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
张强周树斌
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新城路三号
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202021195394.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/64 H01L33/58 H01L33/56
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
