一种LED双色宽灯带
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED双色宽灯带，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点土，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于窄灯带的宽度，再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成LED双色宽灯带，分切成的双色宽灯带，每段都并行排列有两条各发不同颜色光的窄灯条，每段都有三条挡光胶。
基本信息
专利标题 ：
一种LED双色宽灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020110769.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-12
授权号 ：
CN211376641U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健
申请人 ：
铜陵睿变电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020110769.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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