一种复层式IC封装基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种复层式IC封装基板，其包括一第一电路板、一第二电路板及一第三电路板，其中，该第一电路板上设有复数个容纳孔，而该第二电路板及该第三电路板分别设在该第一电路板的顶部面及底部面上，且该第二电路板及该第三电路板相对该容纳孔的位置处均设有电子组件；通过前述的结构设计，将该第二电路板的该电子组件及该第三电路板的该电子组件完全隐藏在该第一电路板的该容纳孔中，因而能降低了整体的厚度外，且同时能够简化设计加工的难度。
基本信息
专利标题 ：
一种复层式IC封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921935391.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210897277U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
罗勇
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201921935391.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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