一种6层PBGA封装结构基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种6层PBGA封装结构基板，包括第一基板和密封胶，所述第一基板通过组装块与第二基板相连接，且第一基板的上方外侧设置有防护垫，所述第一基板的上方左右两端均安装连接块，且连接块的上端设置有支撑座，所述支撑座通过螺栓与安装座相连接，且安装座的下端设置有散热片，所述支撑座的上端安装有绝缘层，且绝缘层的上端设置有PBGA封装件，所述PBGA封装件的上端设置有焊球，所述焊球的上端设置有电路板。该6层PBGA封装结构基板，与现有的普通PBGA封装结构基板相比，增加结构的同时大大提高了整个PBGA封装结构基板的使用性能，改良后的PBGA封装结构基板内部拥有防护结构及密封结构，有效满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种6层PBGA封装结构基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157720.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212967675U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张必燕
申请人 ：
江门市和美精艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022157720.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/40 H01L23/488 H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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