一种叠层基板的大尺寸封装
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种叠层基板的大尺寸封装，当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x 200um，本实用新型解决现有技术存在当芯片尺寸较大时，其基板尺寸将随之增大，常规的叠层对于大尺寸基板无法满足其翘曲度要求的问题，具有良好抗翘曲性，因此满足了大尺寸基板满足其翘曲度要求的有益技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层基板的大尺寸封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123041666.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216413077U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
杜军高波
申请人 ：
苏州锐杰微科技集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金山东路78号一幢Z101室
代理机构 ：
北京创赋致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱晓宁
优先权 ：
CN202123041666.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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