连接零件以及叠层基板

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供一种连接可靠的连接零件。在这种连接零件(1)中，在由弹性体构成的支撑部件(11)的一个面上配置有第一连接端子(13a)，在背面配置有第二连接端子(13b)。连接端子(13a、13b)彼此通过形成在支撑部件(11)的表面上的导电膜(12a、12b、12c)连接在一起。在将连接零件(1)配置在装载了电子零件的电路基板之间，并对连接零件(1)进行了压缩的状态下，将电路基板相互固定。在连接零件(1)的恢复力的作用下，第一、第二连接端子(13a、13b)被推压在电路基板上的焊盘上，电路基板彼此电连接在一起。

基本信息

专利标题：

连接零件以及叠层基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101112137A

申请号：

CN200680003770.5

公开（公告）日：

2008-01-23

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

铃木和明谷口雅树

申请人：

索尼化学&信息部件株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

崔幼平

优先权：

CN200680003770.5

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H01R11/01