一种叠插式多层IC封装基板
授权
摘要
本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。
基本信息
专利标题 ：
一种叠插式多层IC封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921767508.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210899837U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
居永明
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201921767508.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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