一种叠层封装的存储体
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠层封装的存储体，包括从上到下顺次排列的第1封装层、第2封装层、第3封装层、第4封装层…、第2n‑1封装层和第2n封装层，n为自然数，所述第1封装层、第3封装层…，第2n‑1封装层形成第一组封装层，第2封装层、第4封装层…第2n封装层形成第二组封装层。本实用新型在同样的空间大小下，封存的电子单元数量更多，而且电子单元之间相互不干扰，安装及后续维修非常方便。
基本信息
专利标题 ：
一种叠层封装的存储体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021955053.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212570990U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
赵万里张凤艳
申请人 ：
合肥立万芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区淮海大道1188号京商商贸城C区商业BA332室
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭新民
优先权 ：
CN202021955053.6
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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