树脂材料和叠层体
授权
摘要
本发明提供一种树脂材料，该树脂材料能够有效地提高绝缘性和热传导性，进而有效地抑制介电击穿强度的偏差，并有效地提高粘合性。本发明的树脂材料含有第一无机粒子、第二无机粒子和粘合剂树脂，其中，所述第一无机粒子被压缩10％时的压缩强度与所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度之比为2.5以上，所述第二无机粒子被压缩10％时的压缩强度为1.5N/mm2以下，构成所述第二无机粒子的一次粒子的长径比为7以下。
基本信息
专利标题 ：
树脂材料和叠层体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109415570A
申请号 ：
CN201880002747.7
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2018-01-29
授权号 ：
CN109415570B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
川原悠子大鹫圭吾足羽刚儿杉本匡隆
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201880002747.7
主分类号 ：
C08L101/00
IPC分类号 ：
C08L101/00 B32B27/18 C01B21/064 C08K3/38 C08K7/00 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L101/00
未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-01-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 101/00
申请日 : 20180129
申请日 : 20180129
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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