大尺寸基板的封装结构
授权
摘要
本公开涉及显示技术领域,并且具体涉及一种大尺寸基板的封装结构。该大尺寸基板的封装结构包括:基板;多个带有通孔的保护层,分别布置在所述基板的上表面和下表面上;以及第一数量的干燥剂,布置在所述基板上表面的顶部保护层的上方。本公开的封装结构能够保证基板运输过程中所需的恒温恒湿环境。
基本信息
专利标题 :
大尺寸基板的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121466759.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-30
授权号 :
CN216660999U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
李星星兰伟
申请人 :
镭亚电子(苏州)有限公司;镭亚股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金门路2号
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
于小宁
优先权 :
CN202121466759.0
主分类号 :
B65D59/00
IPC分类号 :
B65D59/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D59/00
用于保护部分物件或用于捆扎物件的栓塞、套筒、帽盖或类似的刚性或半刚性元件,例如螺纹保护器、角保护器、用于管子或用于捆扎棒状物件的端帽
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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