大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构

授权

摘要

本申请公开了一种大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构，包括框架、设于所述框架内的第一焊盘容腔和第二焊盘容腔以及设于所述第一焊盘容腔上方的芯片容腔、开设于所述框架近侧方的通道，所述第一焊盘容腔和所述第二焊盘容腔交叉错位，所述通道位于两焊盘容腔的一侧，通道内壁面为金属化孔壁；其中，所述第一焊盘容腔、所述第二焊盘容腔和所述芯片容腔内分别用于容置第一焊盘、第二焊盘和芯片。本申请提供的大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构，通过在封装结构的近侧方设置具有金属化孔壁的通道，为芯片提供更多的容置空间，有效提升封装结构内的芯片占比至60%‑70%，实现了大尺寸芯片适配小尺寸封装体的加工需要。

基本信息

专利标题：

大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114121853A

申请号：

CN202210099768.3

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-27

授权号：

CN114121853B

授权日：

2022-05-24

发明人：

邵冬冬

申请人：

深圳中科四合科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501

代理机构：

深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

霍如肖

优先权：

CN202210099768.3

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/49 H01L23/488 H01L23/31 H01L21/56