微小尺寸LED芯片阵列封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED芯片技术领域,且公开了微小尺寸LED芯片阵列封装结构,包括安装板,所述安装板的正面开设有安装孔,所述安装板的正面活动连接有第二固定板,所述第二固定板的一侧固定连接有第一固定板,所述第一固定板的正面开设有散热孔,所述安装板的正面固定连接有芯片封装本体,所述安装板的正面开设有安装槽。该微小尺寸LED芯片阵列封装结构,通过安装板、芯片封装本体、第一固定板、第二固定板、凸块、凹槽、连接孔和固定块的相互配合使用,达到了使用效果好的目的,解决了一般微小尺寸LED芯片阵列封装结构使用效果较差的问题,方便了人们对LED芯片阵列封装结构的使用,提高了使用效率的同时也进一步的满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 :
微小尺寸LED芯片阵列封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921260566.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-05
授权号 :
CN210219362U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
陈苏南
申请人 :
深圳市华天迈克光电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921260566.2
主分类号 :
F21K9/235
IPC分类号 :
F21K9/235 F21V29/74 F21V29/83 F21V15/00 F21Y115/10
相关图片
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210219362U.PDF
PDF下载